_white_cis_front(photo)-60x60.jpg)
-60x60.jpg)
Răcire eficientă a componentelor
Pad-ul termic siliconic cu dimensiunile 10x10x2 mm este conceput pentru a asigura un contact termic fiabil între componentele electronice care se încălzesc și radiatoarele de răcire. Materialul umple eficient micro-neregularitățile și golurile de aer, prevenind supraîncălzirea echipamentului.
Specificații tehnice:
- Dimensiuni: 10 x 10 x 2 mm
- Material: Silicon termoconductor
- Conductivitate termică: 3.2 W/m·K (valoare tipică)
- Temperatură de lucru: de la -40°C până la +200°C
- Rezistență dielectrică: 4 kV/mm
Avantajele utilizării:
- Îmbunătățește disiparea căldurii de la chipset-uri, memoria video (VRAM), procesoare și alte componente BGA.
- Are o elasticitate ridicată, ceea ce permite compensarea neregularităților suprafețelor.
- Ușor de instalat: nu necesită echipament special pentru aplicare.
- Nu conduce curentul electric, ceea ce elimină riscul de scurtcircuit în cazul unei montări corecte.
* Caracteristicile și aspectul produsului pot diferi de cele indicate pe site. Vă rugăm să verificați specificațiile cu managerul înainte de achiziție.
| Materiale | |
| Material | Silicon |
| Principale | |
| Tip produs | Pad termic |
| Greutate şi dimensiuni | |
| Lățime | 10 mm |
| Lungime | 10 mm |
| Grosime | 2 mm |
Nu există întrebări deocamdată.
Produse vizualizate recent
Nu este în stoc
Etichete: pad termic, răcire, interfață termică, pentru placă video, pentru procesor, pad siliconic, conductivitate termică, reparații electronice